Метод муара

Уровень максимальных деформаций достаточно велик и может обеспечить измерения вплоть до статического разрушения для большинства материалов, однако лишь до значений градиента порядка т. е. для острых надрезов, а тем более для зон трещин этот метод недостаточно эффективен. Если говорить о перспективах развития метода муара, можно ожидать повышения чувствительности и диапазона измерений, а также точности метода и уменьшения трудоемкости обработки данных за счет соответственно применения денситометрических устройств и автоматизации денситометрических измерений. Определенные возможности открываются также в случае применения оптики высокой разрешающей способности, что позволяет совмещать контрольный растр и изображение рабочего растра в оптической плоскости фотоаппарата. При этом вследствие изменения фокусного расстояния в пределах глубины резкости удается получать дифференциальный муар с выбранным исходным смещением, т. е. для заданного диапазона деформаций выбирать оптимальные параметры растра. Метод сеток позволяет существенно увеличить диапазон доступных для измерения градиентов деформаций, хотя и за счет значительного увеличения минимальных измеряемых деформаций.

В связи с эффектом «размывания» линий нацарапанной сетки в процессе деформирования верхний предел измерения ограничен деформациями порядка 70% в координатах Эйлера. Метод сеток — один из наиболее эффективных экспериментальных методов для изучения разрушения и развития трещин, так как градиенты деформаций соответствуют резкому изменению деформаций на 5-10 зернах, что составляет предельные величины, при которых можно предполагать однородность и материала. Поскольку методы муара и сеток дополняют друг друга, целесообразно их совместное использование, причем методом сеток удобно измерять большие локальные деформации непосредственно в зоне разрушения, а методом муара — поля деформаций в остальных зонах, примыкающих к концентратору. Эти методы имеют геометрическую природу, близки по способам обработки и удобно сочетаются в специально разработанной методике обработки данных на ЭВМ. В отличие от метода оптически активных покрытий они применимы не только при нормальных, но и при повышенных температурах, что очень важно для разработки критериев разрушения в этих условиях.